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联博以太坊高度:半导体存储器的建造要领

日期:2020-07-05 浏览:

本申请案享有以日本专利申请案2018-224042号(申请日:2018年11月29日)为基本申请案的优先权。本申请案通过参照该基本申请案而包括基本申请案的全部内容。

本发现的实施方法涉及一种半导体存储器。



配景技能:

已知一种存储单位三维分列的nand(notand,与非)型闪存。



技能实现要素:

实施方法提供一种可以或许低落制造本钱的半导体存储器。

实施方法的半导体存储器具备:位线;选择晶体管,第1端子毗连于位线;存储单位,毗连于选择晶体管的第2端子;电路,毗连于位线,且将经过第1端子及第2端子施加于存储单位的删除电压施加于位线;以及二极管,其毗连于位线及电路。

附图说明

图1是暗示包括第1实施方法的半导体存储器的系统的图。

图2是暗示第1实施方法的半导体存储器的组成例的图。

图3是暗示第1实施方法的半导体存储器的存储单位阵列的一例的电路图。

图4是暗示第1实施方法的半导体存储器的结构例的俯视图。

图5是暗示第1实施方法的半导体存储器的结构例的剖视图。

图6是暗示第1实施方法的半导体存储器的结构例的图。

图7是暗示第1实施方法的半导体存储器的组成例的图。

图8是暗示第1实施方法的半导体存储器的组成例的图。

图9是暗示第1实施方法的半导体存储器的组成例的图。

图10是暗示第1实施方法的半导体存储器的动作例的图。

图11是暗示第1实施方法的半导体存储器的动作例的图。

图12是暗示第1实施方法的半导体存储器的动作例的图。

图13是暗示第2实施方法的半导体存储器的组成例的图。

图14是用来说明第2实施方法的半导体存储器的图。

图15是暗示第2实施方法的半导体存储器的组成例的图。

图16是暗示第2实施方法的半导体存储器的组成例的图。

图17是暗示第2实施方法的半导体存储器的组成例的图。

图18是用来说明第2实施方法的半导体存储器的图。

图19是暗示实施方法的半导体存储器的变革例的图。

图20是暗示实施方法的半导体存储器的变革例的图。

详细实施方法

参照图1至图20,对实施方法的半导体存储器举办说明。

以下,一边参照图式,一边对本实施方法具体地举办说明。在以下的说明中,针对具有同一成果及组成的要素,标注同一标记。

别的,在以下的各实施方法中,在末端标注带有用来区别化的数字/英文的参照标记(譬喻,字线wl或位线bl、各类电压及信号等)的组成要素也可不彼此区此外情况下,利用省略了末端的数字/英文的记实(参照标记)。

(1)第1实施方法

参照图1至图13,对第1实施方法的半导体存储器(存储器装置)及其节制要领举办说明。

(a)组成

利用图1至图10,对第1实施方法的半导体存储器的组成举办说明。

(a-1)存储器系统

图1是暗示包括本实施方法的半导体存储器的存储器系统的组成例的示意图。

图1是暗示本实施方法的存储器系统的图。

如图1所示,本实施方法的存储器系统7包括储存装置500、及主机装置600。

主机装置600譬喻通过毗连器、电缆、无线通信、或因特网等而耦合于储存装置500。主机装置600要求储存装置500举办数据的写入、数据的读出及数据的删除。

储存装置500包括存储器节制器5、及半导体存储器(存储器装置)1。

存储器节制器5使半导体存储器1执行按照主机装置600的要求的动作。存储器节制器5为了使半导体存储器1执行动作而刊行呼吁。存储器节制器5将刊行的呼吁发送至半导体存储器1。呼吁是暗示半导体存储器1应执行的动作的信号。

存储器节制器5譬喻包括处理惩罚器(cpu)、内建存储器(譬喻,dram(dynamicrandomaccessmemory,动态随机存取存储器))、缓冲存储器(譬喻,sram(staticrandomaccessmemory,静态随机存取存储器))及ecc(errorcorrectingcode,错误校正码)电路等。处理惩罚器节制存储器节制器5整体的动作。内建存储器生存措施(软件/固件)、及储存装置/半导体存储器的打点资讯(打点表)。缓冲存储器临时地生存半导体存储器1与主机装置600之间收发的数据。ecc电路检测从半导体存储器1读出的数据内的错误,并校正检测出的错误。

半导体存储器1存储数据。半导体存储器1基于来自存储器节制器5的呼吁(主机装置600的要求),而执行数据的写入、数据的读出及数据的删除。

半导体存储器1譬喻为nand型闪存。包括nand型闪存1的储存装置500(或存储器系统7)譬喻为存储卡(譬喻,sdtm(securedigital,安全数字)卡、emmctm(embeddedmultimediacard,嵌入式多媒体卡))、usb(universalserialbus,通用串行总线)存储器、或固态驱动器(ssd)等。